市場傳出，索尼（Sony）遊戲機PS3下一代產品近期開始對供應商拉貨，今年目標挑戰500萬台，挹注相關概念股如組裝與散熱模組廠鴻準（2354）、F-聯德，組裝廠和碩、電源供應器廠台達電、零組件廠正崴等第二、三季出貨動能。
據了解，為了供貨予索尼下一代PS3，相關零組件廠商本月開始出貨給組裝廠，也有消息傳出，PS3的下一代遊戲機代號為Orbis，以索尼對零組件廠商拉貨觀察，上市時間可能落在今年下半年，但也不排除明年問世。
業者表示，新款PS3體積將更輕薄，目前索尼正在開發新款遊戲，索尼計劃學習蘋果的模式，藉由新的軟體來獲取更多利潤。
搭上索尼新款PS3的風潮，法人透露，F-聯德吃下索尼散熱模組的訂單， F-聯德第二季營收季增率上看四到五成，第二季產能也可望滿載，合併毛利率上看26%。
F-聯德去年每股稅後純益4.01元，較2010年的3.32元成長，並改寫獲利新高，今年第一季在諾基亞新機拉貨的帶動下，2月合併營收達1.3億元創高，較1月大增逾38％，法人預估，3月營收可望再度改寫新高水準。
F-聯德表示，為因應即將到來的第二季旺季，已將散熱產線從二條擴為八條，下半年預計再新增二條。
索尼PS3概念股有電源及纜線相關的台達電、鎰勝及正崴；負責散熱的鴻準；提供無線模組的建漢；PCB廠欣興及載板廠南電等，由於遊戲機已經有多年未推出新產品，新的遊戲機可望掀起下一代家庭遊戲機的換機潮。
任天堂計劃下半年推出的新一代遊戲機Wii U，相關供應商包括鴻準、新鉅科等；微軟新一代Xbox-360代號為Durango 明年問世，供應鏈如鴻海、正崴和和碩等受惠可期。
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